結晶型環氧樹脂
聖泉®結晶型環氧樹脂在熔點溫度以上顯示高流動性、低粘度,可在半導體封裝材料中實行高填料填充,實現低線膨脹系數、低吸水率的目的。其固化物具有優良的耐熱性、耐水性和電氣性能(néng)。
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産品概述

聖泉®結晶型環氧樹脂在熔點溫度以上顯示高流動性、低粘度,可在半導體封裝材料中實行高填料填充,實現低線膨脹系數、低吸水率的目的。其固化物具有優良的耐熱性、耐水性和電氣性能(néng)。

産品特點

  • 在熔點溫度以上顯示高流動性、低粘度,可在半導體封裝材料中實行高填料填充,實現低線膨脹系數、低吸水率的目的。

  • 固化物具有優良的耐熱性、耐水性和電氣性能(néng)。

應用領域

适用于高填充、塑封料等成(chéng)型材料以及粉末塗料等領域。

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