苯并噁嗪樹脂
苯并噁嗪樹脂是一種(zhǒng)吸水率低、模量高、固化過(guò)程無小分子釋放、收縮率極低的熱固性樹脂,聖泉已經(jīng)形成(chéng)了以分子結構設計、關鍵過(guò)程控制技術爲核心的自主創新的苯并噁嗪樹脂技術體系,形成(chéng)了多個不同化學(xué)結構不同規格的系列産品。
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産品概述

苯并噁嗪樹脂

苯并噁嗪樹脂是一種(zhǒng)吸水率低、模量高、固化過(guò)程無小分子釋放、收縮率極低的熱固性樹脂,聖泉已經(jīng)形成(chéng)了以分子結構設計、關鍵過(guò)程控制技術爲核心的自主創新的苯并噁嗪樹脂技術體系,形成(chéng)了多個不同化學(xué)結構不同規格的系列産品。

産品特點

苯并噁嗪新型高分子材料,與傳統樹脂的相比,具有以下顯著優點::
  • 高純度:殘留苯酚含量低、無甲醛殘留,綠色環保無毒害,可達到最新的環保要求标準;

  • 高尺寸穩定性:固化過(guò)程接近零收縮、模量高;

  • 低介電性能(néng):在電子領域可應用于Df 0.005~0.008的低損耗領域;

  • 高耐熱性:Tg超過(guò)250 ℃,耐熱性能(néng)好(hǎo),作爲模具複合材料在高溫下具有長(cháng)的模具壽命,可以在200 ℃連續工作;

  • 高阻燃性:苯并噁嗪與含磷環氧樹脂,能(néng)通過(guò)N-P複合,達到無鹵阻燃的目的;

  • 産品穩定性:不同批次産品分子量分布重合度高,質量穩定性優異。

應用領域

産品應用于航空航天複合材料、5G通訊材料、絕緣材料等領域。苯并噁嗪以其優良的耐熱性,被應用于耐熱性覆銅闆、F級/H級環氧層壓闆、碳纖維複合材料、澆鑄體等各個方面(miàn),并最終以飛機部件、軌道(dào)交通、PCB闆材的形式呈現。是承載現代電子信息産業的物理基礎,是助力耐熱性複合材料發(fā)展的中堅力量。

品質與服務

産品咨詢
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